化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。 且化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。我司新增6条沉铜镀铜生产线 以缓解旺季订单挤压的问题。鸿祺灯饰配件有限公司 主要以生产 柔性线路板产品,主要产品有各种型号灯条线路板 异性等条灯带板 异形LED鞋灯灯带线路板 、铝基补强汽车LED大灯柔性电路板。 工期现有厂房8800平米 拥有电镀沉铜时刻生产线 全新数控钻孔生产线。日产3500平米柔性电路板的供货能力。欢迎量大对质量要求稍高的LED灯饰照明线路板有需求的厂家来我司参观商务洽谈。
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下:钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
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