目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能
效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集
成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及
其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。
COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率设计好组合光源的矩阵排列，通过COB封装工艺流程将N个颗粒的LED绑定在
铝基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成
为未来发展的必然趋势。
COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。COB光源发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无
重影，无眩光，不伤眼睛.高光效：陶瓷基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上
高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL203材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的
稳定性.低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热
好.高绝缘：耐高压4000V以上，安全性好，匹配高压低电流电源.