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广州LED封装加工材料测试  
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拥有完整的封装材料,包括高亮度蓝光、红光、绿光和紫外LED芯片(大小功率)、各式各样的LED支架(COB和仿流明等)、各种不同颗粒的高效荧光粉、高折射率硅胶(道康宁、信越、卡夫特)、CT275高导热率银浆、高导热锡膏等。

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公司介绍
LED封装代工
 
LINK1">本实验室可代工各种形式的LED封装,可协助高校、企业和科研机构开展相关科研工作。包括荧光粉和硅胶性能测试、新型封装结构、新型光转换材料、蓝光芯片性能验证等实验。工程师具有6年的LED封装经验,可根据客户的要求进行各种形式的封装。
 实验室拥有完整的封装材料,包括高亮度蓝光、红光、绿光和紫外LED芯片(大小功率)、各式各样的LED支架(COB和仿流明等)、各种不同颗粒的高效荧光粉、高折射率硅胶(道康宁、信越、卡夫特)、CT275高导热率银浆、高导热锡膏等。
实验室拥有完整的和光电热测试设备,测试波段覆盖紫外-红外,精度高。
目前实验室仅开展研究型工作,以少量样品为主,不代工量产型封装。本实验室可开具正规发票。收费标注:材料费+测试费+手工费(具体根据样品数量计)
 
联系人:黄生     电话:18819376589
QQ: 786129255     邮箱:ledfz@qq.com


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