发光二极管（light emitting diode,简称LED）是一类电致发光的固体器件，其结构主要由PN结芯片、电极和光学系统（封装材料）构成。近几年来，LED技术发展非常迅猛，白色光LED的开发成功使其应用领域已从显示领域扩展到照明领域。GaN基功率型白色光LED是目前的主流品种，其热量大（结温或芯片局部结温过高）、发光波长短，传统的环氧树脂、丙烯酸酯、聚碳酸酯等封装材料，在短波长光的透气性，耐光老化性，耐温性，耐热冲击性等方面已不能满足要求，目前普遍采用有机硅材料做为封装材料。
LED的发光芯片比较小，典型的发光面积为0.25mm²，置于基质材料上通过引线与外部电极相连。在LED发光面上封装透明材料，其作用是使芯片的发光通量最大限度的输出，同时控制输出光的空间分布状态，起到光学透镜的作用。
LED有机硅的封装材料按弹性模量划分，可分为凝胶、弹性体及树脂等三大类：按折射率划分，可分为标准折射率与高折射率型两大类。