2015中国(上海)国际电子封装测试展览会

主办单位：中国电子学会电子材料学分会     

承办单位：上海紫奥展览服务有限公司

         上海时空展览服务有限公司         

•上届回顾

      上届展会展出面积15000平方米，吸引了全球的200多家企业参展，共有来自20多个国家和地区的18612人莅临参观。岛津（中国）、 贺利氏、南通富士通、精技机电、HR Dept、千住金属、王氏港建、格兰达、南实装(上海)、日月光封装、香港软件园、埃派克森、安靠封装、杜邦(中国)等等知名品牌纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,80％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，72％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：85%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，76%的观众表示将会参观2015年展会，79%的观众认为本展会与其他展会相比更具优势，70%的观众认为展会拥有最完整的展品范围。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

•展会背景

当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

“2015中国(上海)国际电子封装测试展览会”招展工作已全面启动，活动以助力电子封装测试的发展为宗旨，将结合当前行业市场的发展状况，以“挑战•创新•跨越”为活动主题，在内容上重点突出展览会的价值和指导意义。展览活动是各类行业推广销售非常重要的平台，既可以了解同类产品的生产技术水平，又能洞悉产业的发展趋势。我们诚挚地邀请国内外电子封装测试厂商积极报名参展、参观，共创辉煌。   

•参展理由

我们将通过以下方式为展会邀请到高质量的专业观众：

1．通过100家以上的专业合作媒体发布展会广告和文字宣传，不间断地宣传本届展会，时间长达6个月，预计受众将达到5万人次。

2．将通过超过100家的大型网络媒体发布本届展会的预告信息和展会的软性新闻稿，篇数超过500篇。

3．本届展会计划在其它相关展会派发、邮寄等方式发出邀请函、入场券等展会相关邀请信息5万张，群发传真3万份，群发短信20万条，针对专业买家，实行预约登记制，使观众质量得到保证。

4．针对政府部门、行业协会和专业机构的高层领导，展会办公室通过电话联系、上门拜访、峰会推广等方式，广泛邀请业界高层人士到会。

5．利用承办方强大的数据库，利用电子邮件等方式吸引超过2万名专业人士与用户到展会观展；与各行业协会合作，互换资源，邀请多个相关领域有意向的企业前来参观、洽谈合作。

参展商还可以：

1．现场达成交易：展览的时间虽然短，但由于直接与商家进行面对面的会谈，便于达成协

议或意向。

2．企业及产品宣传：展览会是一种立体广告，增进采购商对产品、服务的了解，宜于接受。

3．树立企业形象：在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。

4．加深市场了解：在与采购商交流中了解市场的需求，比日常的市场调研要直观和准确。

5．开发市场、建立营销渠道：利用参加展览会开发市场寻找客户，物色代理商或合作伙伴。

6．供需关系互动：会上聚集着您以往客户或供货单位，方便于您在此进行互动与答谢活动。

7．学习发展经验：与其他的供应商相比较，了解别人的企业发展经验。

•参展范围  

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；