基于其散热方面的优越性，一批封装企业开始在COB封装上压下重本。目前国内不少封装企业已实现量产，但稳定可靠的COB封装光源，依然是凤毛麟角。COB封装是将芯片直接贴在镜面金属的集成面光源，且是多个芯片采用不同结构的串联。这种封装技术对于单颗芯片要求更高，整个光源的稳定性和可靠性也更难以把控。
那么，COB封装的光效、光衰、散热和可靠性等方面到底具有怎样的表现?
目前COB封装在中小功率应用市场出货量相对较多，应用也较为广泛。本期评测，样品功率选择了在应用市场相对更具有代表性的范围：8-10W，邀请业内COB封装具有代表性的企业：升谱光电、晶科电子、科锐、同一方光电、鸿利光电、艾迪森、西铁城。
因企业产的产品与技术存在差异的客观事实，难以将样品规格如功率、尺寸等完全统一。本期评测数未将样品的应用场景纳入评测的范围，故对于样品的色温未作出明确规定。
样品介绍
注：表1 中样品的功率值为样品规格书提供的额定功率
#1升谱样品(G17-303H0312-1811MA)
#2晶科样品(EP09-W8)
#3科锐样品(CXA1512-40F-N2-NOH-00003)
#4同一方样品(PR2345)
#5鸿利样品(HL-LM002H384W-7B3C12)
#6艾笛森样品(HM09)
#7西铁城样品(ZM-RC1430K0902-R8M-9W)
测试设备与测试条件
光电特性:
产品评测PRODUCT REVIEWS使用远方PMS-80 光谱分析系统配2m积分球(图9)测量常温下的光电参数。
图9
使用探针台配150mm 积分球(图10)及InstrumentSystem CAS-140CT 光谱分析系统(图11)测量在探针台不同温度下的光电参数。
图10
图11
热特性：
使用MicRed T3Ster® 系统(图12)测量热特性。
图12
实验设置： 实验室环境温度为25 ℃，相对湿度为40% ～ 60%; 样品以图13 方式粘贴到20W 散热器表面进行测试; 均使用1800 s 加热时间，1800 s 测试时间。
图13
配光特性：
使用光源近场测角光度仪Source Imaging Goniometer(SIG-400)( 图14)测量近场光学分布，将其产生的光源文件导入Tracepro 进行仿真后得到配光特性(发光角度及配光曲线)。
图14
老化特性：
使用高温恒温箱JX-2220B 及IPD-20001SLU恒流电源(图15)进行高温老化试验。
试验条件： 温度：85℃ ;老化时长：168h;驱动：样品额定恒流驱动。
图15
注：报告中评测数据若未特殊说明，均为老化试验前的测试数据。
光电特性
老化试验前光电参数：
探针平台不同温度下的光电特性测试条件：测试温度范围：25℃ ~85℃；温度间隔：15℃测量电光特性包含：光通量、电压、色温、色坐标。
分析内容：光通量随探针平台温度升高的衰减情况；电压随探针平台温度变化的偏移情况；色温随探针平台温度变化的偏移情况；色坐标随探针平台温度变化的偏移情况。
光通量随探针平台温度升高的衰减情况
分析：晶科的样品光通量随平台温度升高的衰减最小，西铁城的样品光通量随平台温度升高的衰减最大。
电压随探针平台温度变化的偏移情况
分析：西铁城的样品电压随平台温度升高的偏移最小，升谱的样品电压随平台温度升高的偏移最大。
色温随探针平台温度变化的偏移情况
分析：艾笛森的样品色温随平台温度升高的偏移最小，同一方的样品色温随平台温度升高的偏移最大。
色坐标随探针平台温度变化的偏移情况
分析：对于色坐标x， 艾笛森的样品随平台温度升高的偏移最小，同一方样品的偏移最大；对于色坐标y，升谱的样品随平台温度升高的偏移最小，鸿利的样品偏移最大。
配光特性
配光曲线- 升谱发光角度116 度
配光曲线- 晶科发光角度116 度
配光曲线- 科锐发光角度116 度
配光曲线- 同一方发光角度120 度
配光曲线- 鸿利发光角度120 度
配光曲线- 艾迪森发光角度118 度
配光曲线- 西铁城发光角度116 度
热特性
7 种COB 模组热特性：
分析：各厂家的COB 样品中，热阻最低的是同一方的样品，为0.7K/W； 最高的是西铁城的样品，为4.5 K/W。结温方面，因为电流大小直接影响结温，所以不同测试电流下对比结温意义不大，但同一方样品因为热阻较小，所以结温在各样品中也是最低的，为44.0 ℃。
