G.J.Tech 总经理大西哲也
11月6日，在第十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2014广州大会)上，来自日本的多位技术研发工程师对材料流程技术，以及设备供应等进行了探讨。
大会现场
在树脂材料方面，首先日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部门的技术工程师 鸟越寛史先生为大家分享了树脂对封装产生的问题以及新的解决方法。环氧树脂会影响LED封装的渗透性，渗透性不好就会影响LED发光效果。鸟越寛史则将LED封装里面加入了三聚乙氰氨，以此提高硅胶树脂的气体渗透性，提高LED灯光线的减弱问题。
日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部门的技术工程师 鸟越寛史
而在封装结构采用的材料方面，日本大桥工厂有限公司机械部销售团队经理K.Hiraki平木和雄，则分享了低温固化导电浆料倒装芯片LED COB实装。他分三个部分来介绍该实验，分别是ACP的流程;ACP具体使用方法和对比;对比两种类型ACP。从测试结果来看，供电方面存在着瑕疵，材料没有到位。不过，从电流上显示的数字，温度就是34-60，电压就是27-30，机板位34-76。最后平木和雄得出结论，室温27度条件之下，其实基本的机板表面应该是差不多的。
日本大桥工厂有限公司机械部销售团队经理K.Hiraki平木和雄
倒装芯片是今年LED行业的一大热门，如何在倒装芯片上提高透光率?旭硝子株式会社张勇先生介绍了高耐光感光介电材料的WLP-LED应用。张勇分析，平常市场上使用的聚合产品，在导电或者电解源等化学属性上确实是不错的，但是在PCP在机械方面，实效比较差。而AL-X2000材料用在WLP的基础上，能够实现微电子的应用。它同时还提到，采用倒装的方法能够有效的提高散热性，而且能够有效获取和发出光，使用倒装的电介质产品也可以有效降低成本，以及抗老化。如果使用AL-X2000系列的话，按照公司提供的标准来做，在WLP-LED的产品里面做衰老测试非常重要。
旭硝子株式会社张勇先生
不过也有观点认为，材料的精简可以成本优势。目前小型化封装是新兴的技术发展趋势，从带引线的封装体到不带引线的封装体，这一趋势伴随而来的就是材料的精简和成本的降低。陈宗慧则代表日东电工(中国)投资有限公司介绍了LED CSP在降低成本和提高产能方面的优势特点。
日东电工(中国)投资有限公司陈宗慧
最后，大哲西也对这场新材料论坛进行了总结，并且具体分析了海外公司新材料案例，让大家对全球LED新材料有了一个全面的把握。他表示，倒装LED是一个新趋势，而陶瓷基板材料的倒装芯片也是一个新动向，也有企业在AIM陶瓷基板上面放四个倒装芯片方式;而一家美国公司，采用12微米的TFFC，他们上面安装的芯片比较多。如果把荧光粉去除的话，就会发现它的形状有特点。它实际上通过这样的设计能够更好的提高它的透光率，它的粒子粒径能够做到16微米，最上面采用氢作为涂层材料。
