会上，华灿光电王博士做了题为“Key Technology Development for High Efficiency LED As A Revolutionary Lighting Source”技术报告，报告中分析了目前GaN基LED研究重点与挑战，并介绍了华灿在芯片前沿技术的研究进展。分析了两大芯片级解决方案：降低LED照明系统成本的方案—高压芯片，以及提升LED超驱动使用方案—倒装芯片。
值得一提的是，华灿光电对倒装LED芯片的工艺做了深入细致的研究，不断提升外延和芯片工艺技术，倒装芯片量产产品已达到国内领先技术水平。目前与客户协同开发提出了国内最全的倒装芯片解决方案，包括大功率高可靠性的倒装解决方案以及中功率低成本的倒装解决方案，受到客户端一致好评。
同期举行的国家半导体照明工程研发及产业联盟成员大会上，华灿光电被评为联盟“优秀成员单位”。
作为国内LED芯片的领军企业，华灿光电专注“芯”世界，坚持中高端产品定位，致力于高品质LED外延材料与芯片的研发、生产与销售。华灿光电将不断努力以满足应用市场的需求。
