覆晶芯片在照明应用上的优势明显,拥有更高的性价比(流明/元),更高的可靠性,更大的发光角度,更高的发光密度,系统成本下降,缩短制造流程,便于规模化生产;
而倒装COB模组将主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。
值得一提的是,倒装芯片cob的产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,bom成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。
倒装芯片cob光源将成为球泡灯,筒灯,射灯,工矿灯等品类的主要光源配置;灯带、日光灯管、平板灯光源仍然是smd的天下,smd往更小尺寸发展;csp封装大规模进入背光源、闪光灯应用;芯片封装成本进一步降低,高压小电流简化散热器,配合线性ic简化电源;未来光源会向关注光品质,优化光谱方向发展。