LED显示屏封装器件从最初的直插，到点阵，到现在的表贴，从简单的组装到现在对于生产工艺的管控，LED显示封装经历了一个技术革新的阶段。封装环节不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺以及技术水平的环节。由于市场应用的需要，对于封装厂家也提出了更高的要求。各大封装企业也越来越注重研发，取得了较多的发明专利，在一定程度上推动了技术创新的步伐；并且在未来，这种对技术创新的追求将永不止步，技术进步的趋势将愈加明显。中国作为一个封装大国，也越来越注重封装环节的技术含量，从封装大国向封装强国过渡。
2、封装形式多样化
一方面LED显示屏的发展对于LED显示封装器件提出了更高的要求；另一方面LED封装器件的进步推动了LED显示屏的发展。LED显示屏由最初的单色到单双色，再到现在变幻的全彩，每一次进步都是技术革新的成果，同时也得益于封装形式的多样化发展。直插、点阵、三合一、表贴、COB等等，不同的封装形式，适用于不同的LED显示屏应用领域。这些不同的封装方式不仅推动了LED显示屏的进步，同时也是对自身创新的肯定。这些是现在市场上所运用的封装形式。在未来，封装方式又有新的革新也未可知。
3、自动化程度越来越高
犹忆当时，直插灯还是采用人工插件，这种封装方式不仅效率不高，精确度也达不到，所以国内的封装与国外相比存在较大差距。随着LED显示屏的发展，对于封装器件的精度也提出了更高的要求，在这个基础上，诞生了手动插件单双色设备，这种设备对于人工插件有所改进，但是发展空间有限，后来产生的自动插件设备，在稳定性以及效率方面，都具备非常大的优势。自动插件机的出现，在一定程度上也促进了封装企业产能的提升。另外，表贴封装形式的出现，就大大提高了封装企业的产能，因为表贴产品可以使用自动贴片设备，自动化程度大大提升。另外在封装环节，基本上都采用了自动化的设备来生产，固晶、焊线、点胶等流程，自动化设备占据绝大部分。
随着LED显示屏的不断发展，封装产能的逐步扩大，对于封装设备的要求也越来越高，封装设备在不断的改进以及创新中，国产设备的性能也在不断提升，并且具有极高的性价比优势。在封装不断发展的过程中，自动化程度将越来越高。
4、封装器件愈趋小型化
LED显示屏技术在不断进步，应用领域也在不断扩大，市场接受度也越来越高，针对不同的应用场合需求，对于显示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，这就在一定程度上要求LED显示封装器件有进一步的发展。尤其是近几年来，小间距LED产品的兴盛，更是带动一批企业的小型化封装器件的发展。或许十年前，显示屏的主流还是P20、P10、P8的产品，但是就目前而言，封装器件已经走上了没有最小，只有更小的道路。各大LED显示屏企业在小间距LED产品的研发上不遗余力，LED封装器件厂家也在迎头赶上，1010、0808的封装器件层出不穷，甚至也有企业研发出了0707的产品，0606、0505的产品也在研发的路上。封装器件的小型化趋势越来越明显，会不会有更小的封装器件，只能应市场需要开发，一味做小，若是没有市场空间，将毫无意义。只是小间距市场走向如何，暂且期待。
5、封装行业整合加速
2014年LED显示屏行业处于一个整合的阶段，各大企业在并购整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促进行业健康发展大有裨益。LED封装行业也是如此，多而不精，数量众多，但是有潜力的企业却只占少部分，行业内龙头企业缺失。在LED显示屏企业整合的过程中，LED封装企业也没有停下整合的脚步，在未来，这种资源上的整合趋势将渐趋明显。
LED显示屏逐步发展，精细化要求越来越高，对于LED封装企业的要求也越来越高，技术含量高、自动化程度高、具有研发实力以及市场拓展能力的企业将占据绝大部分的市场份额，在这个过程中，中小企业的生存空间会被严重压缩，会淘汰一批没有资金以及技术实力的企业。封装行业也将实现资源之间的强强联合，行业整合速度加快。
