在COB使用过程中，常见失效方式有哪些？共同来讨论一种最基础的，也是不易避免的失效方式。由于COB光源是使用多颗芯片进行一定的串并联组合而成，若其中某颗出现不亮，则会有一串不亮，会影响光通量输出。
上图中的产品就是有几并的LED不亮。
造成这种原因主要有两点：
1、不亮的这一串里面有一颗或多颗芯片击穿断路。
2、如果芯片使用正装：焊接时金线松动，导致断路的产生。
3、如果是倒装芯片，可能是锡膏焊接不良断路。
那么问题来了，一旦出现这种不良，我们该如何检测和排查原因？
最直观的方法X射线检测。
将产品放入X射线机器内照射，可观察出清晰的金线焊接情况。如果有进行断开便可直观的看出。
COB生产企业在焊接时需加强产品抽查和管控好焊接瓷嘴的使用情况。定时抽查金线拉力和金球推力及残余金量，定期更换瓷嘴才可保证好良好的焊接品质。
倒装芯片焊接时，可在焊接前加装锡膏检测机和焊接后加装焊接检测机，可避免出现类似状况。
