有时候，只给你看一块单元板上的驱动IC（尤其是一些并不常见的IC），你很难辨认出它出自于哪个厂家。你除了可以看到驱动IC的产品表面上的型号、封装方式、批次等信息之外，厂家名称、品牌LOGO等关键信息常常一无所知。有经验的朋友知道，如果要辨识该驱动的厂家是谁，最关键的线索在于型号前面的品牌缩写。但无奈市面上的IC常见太多，而且一些IC也并不是常常用到，总有几个品牌你认不出。
为了方便大家查询，特别将市面上常见的LED全彩屏驱动IC做一汇总，列出了品牌缩写和厂家一一对应的关系。
驱动IC的作用：
接收符合协议规定的显示数据（来自接收卡或者视频处理器等信息源），在内部生产PWM与电流时间变化，输出与亮度灰度刷新等相关的PWM电流来点亮LED。驱动IC和逻辑IC以及MOS开关组成的周边IC，共同作用于LED显示屏的显示功能并决定其呈现的显示效果。
驱动IC的分类：
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。
所谓的通用芯片，其芯片本身并非专门为LED而设计，而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片（如串2并移位寄存器）。
而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流的变化而变化，而不是靠调节其两端的电压而变化。因此专用芯片一个最大的特点就是提供恒流源。恒流源可以保证 LED的稳定驱动，消除 LED的闪烁现象，是 LED显示屏显示高品质画面的前提。有些专用芯片还针对不同行业的要求增加了一些特殊的功能，如具备LED错误侦测、电流增益控制和电流校正等。
驱动IC的演进：
上个世纪90年代，LED显示屏应用以单双色为主，采用的是恒压驱动IC。1997年，我国出现了首款LED显示屏专用驱动控制芯片9701，从16级灰度跨越至8192级灰度，实现了视频的所见即所得。随后，针对LED发光特性，恒流驱动成为全彩LED显示屏驱动的首选，同时集成度更高的16通道驱动替代了8通道驱动。20世纪90年代末，日本Toshiba、美国Allegro和Ti等公司相继推出16通道的LED恒流驱动芯片，21世纪初，中国台系企业的驱动芯片也相继量产和使用。如今，为了解决小间距LED显示屏PCB布线的问题，一些驱动IC厂家又推出了高集成的48通道的LED恒流驱动芯片。
驱动IC的性能指标：
在LED显示屏的性能指标中，刷新率和灰度等级以及图像表现力是最为重要的指标之一。这要求LED显示屏驱动IC通道间电流的高一致性、高速的通信接口速率以及恒流响应速度。过去，刷新率、灰阶以及利用率三方面是一种此消彼长的关系，要保证其中之一或其中之二的指标能够较为优异，就要适当牺牲剩下的一直两个指标。为此，很多LED显示屏在实际应用中很难两全其美，要么是刷新不够，高速摄像器材拍摄下容易出现黑线条，要么是灰度不够，色彩明暗亮度不一致。随着驱动IC厂商技术的进步，目前已经在三高问题上有所突破，已经能够解决好这些问题。
在小间距LED显示屏的应用中，为了保证用户长时间用眼的舒适度，低亮高灰成为考验驱动IC性能的一个尤为主要的标准。
驱动IC的趋势：
节能：
作为绿色能源，节能是LED显示屏永恒的追求，也是考量驱动IC性能的一个重要标准。驱动IC的节能主要包括两个方面，一是有效降低恒流拐点电压，进而将传统的5V电源降低至3.8V以下操作；二是通过优化IC算法和设计降低驱动IC操作电压与操作电流。目前已经有厂家推出了具有0.2V低转折电压，提升达15%以上的LED利用率的恒流驱动IC，使用较常规产品低16%的供电电压减少发热量，让LED显示屏能效大为提升。
集成化：
随着LED显示屏像素间距的迅速下降，单位面积上要贴装的封装器件以几何倍数增长，大大增加模组驱动面的元器件密度。以P1.9小间距LED为例，15扫的160*90模组需要180个恒流驱动IC，45个行管，2个138。如此多的器件，让PCB可用的布线空间变得极为拥挤，加大了电路设计的难度。同时，如此拥挤元器件的排列，极易造成焊接不良等问题，同时也降低了模组的可靠性。驱动IC更少的用量，PCB更大的布线面积，来自应用端的需求倒逼驱动IC必须走上了高集成的技术路线。
目前，行业主流的驱动IC供应商都先后推出了高集成度的48通道LED恒流驱动IC，将大规模的外围电路集成到驱动IC的晶圆中，可减少应用端PCB电路板设计的复杂程度，也避免了各厂家工程师设计能力或者设计差异所产生的问题。
使用常规LED驱动IC，PCB的布线空间极为拥挤
采用48通道的驱动IC，元器件大大减少，PCB布线更简单
也有的厂商通过平台方案来整合驱动IC、行管以及逻辑控制芯片三大部件，也可以达到相同的目的。在上游厂家技术进步的同时，我们也要关注LED显示屏厂家当前的SMT加工技术和管控能力是否符合微型化和多脚数IC的精度要求。
除此之外，随着户外小间距和室内小间距应用的逐渐普及，驱动IC的多脚数、高集成和微型化以及常规驱动的QFN化(如同智能手机的轻薄智能化) 都将成为必须。
