众所都知，当前LED芯片大体分为3种结构，第一种是正装芯片，第二种是垂直芯片，第三种是倒装芯片——FC-LED，而目前以正装芯片居多。
正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
支架式倒装的出现，其实跟正装芯片是有关联的。因为之前正装采用的就是支架式的，而且产业链的相关设备也是与其相配合的。基于这样的背景，才会有今天的支架式倒装的概念。即指的是倒装芯片+带杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架"，就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装其中的一种。
而瑞丰目前做的支架式倒装主要以EMC支架为载体，无论从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相当大的优势。
支架式倒装存在的意义
从LED封装市场容量来看，陶瓷和COB封装约占LED封装器件的3%，EMC占20%，PLCC约占75%，可见目前支架式封装占LED封装的大部分，而在支架式封装中导入倒装芯片，这对传统封装将是一次革命。据LEDinside数据显示，从2002年到2017年倒装芯片的年复合增长率达到99%，同时倒装支架的应用有近3倍的成长。
从技术的角度来讲，支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最大的差别是支架式封装不是简单的二维平面封装。
从可靠性和设备匹配来看，因为倒装芯片的优点，使得支架式倒装的饱和电流更大，承受的电流也更高，产品可靠性就会更好。同时又能够满足比较普遍性的贴片技术水平，而CSP封装虽有很多好处，但是在贴片时，对设备要求比较高。因此支架式的封装除了有保护性之外，在应用时要更加简便。
从固晶材料来看，相比正装EMC封装，倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的，对于整个产品的可靠性而言是一种非常好的保障。
从光效角度来看， 虽然倒装芯片出光效率目前还不能跟正装芯片相比，但对于光效要求不是很高的领域，它具有非常好的单灯透光率，因为它的电压比较低。所以整体而言，如果不考虑太多光效问题，使用倒装产品可以降低综合光源的成本。尤其在电视背光应用上，因玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求比没那么高，所以基本上可以做到无缝切入。
支架式倒装FEMC的封装制程
支架式倒装LED封装制程，简单来说就是通过3D印刷的技术，把锡膏印刷到支架上，然后通过回流焊和灌封实现封装的过程。
但在实际操作中，会遇到了几大问题。首先是二次回流焊的问题；其次是空洞率；最后是漏电死灯。在过去的一年多的时间里，瑞丰把这些难题全攻克了。
对于传统封装来说，如果支架式倒装能走下去，对整个LED产业，尤其是封装业，将是一个大的变革。
