经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。
为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，就其高利润空间而言(据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%-400%之间)，因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。
近两年，COB市场一直保持增长趋势，据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。
而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。
随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。据了解，COB是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。
在常用的COB光源产品里，芯片占到光源造价的五成以上，个别甚至会接近七成，COB价格急速下调，很大程度上取决于芯片价格的下调。
诚然，光效是一个非常重要的指标，但COB有一个天生的优势，就是光品质要比SMD好。它在光学设计效果上光色品质的控制上具有更大的优势，可是业界却往往忽视这一优势，局限在光效节能的指标上。
现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术也成为COB光源的新方向。从去年下半年开始，已陆续推出多款高光效、超低热阻的倒装LED集成光源，而它们也将成为在2016年的重要市场方向，倒装光源市场需求量的逐步提升。
市面上各大厂家也相继推出自己的最新产品，如鸿利光电推出的倒装COB新品，显指>95，功率可涵盖15-80w;德豪润达陶瓷基倒装COB，Ra=95，光效高达100lm/W;同一方光电的高光密度陶瓷倒装cob，以及立洋光电推出的倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源。
的确，COB模块将实现更多功能集成，比如把电源集成光引擎，实现去电源化，还有超大功率的集成;另一个则是细分领域的应用，需要很多独特设计的光源，如智能控制模块的集成，医学照明中最重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术，也是未来COB的发展进程。
总体而言，无论倒装COB前景趋势如何，它都是解决时下封装毛利逐年下降，寻求全新利润增长点的有效手段。
