主办单位：中国电子材料行业协会
承办单位：北京万胜博讯高科技发展有限公司
中国电子材料网
支持单位：江苏南大光电材料股份有限公司
苏州金宏气体股份有限公司
会议时间：2011年6月23日（周四）～24日（周五）
[ 23日报到，24日开会]
会议地点：苏州春申湖大酒店
一、会议背景及主题
在我国“十二五规划”开局之年的2011年，迎来了LED产业发展的黄金期。LED作为发展绿色能源的重要新兴产业，世界各国及我国政府都大力扶持，企业积极参与，使该产业得到了迅猛的发展。LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED产业的重要基础。以芯片及外延材料、衬底材料、发光材料、封装材料、散热材料、工艺辅助材料等为代表的LED用关键材料对LED技术水平的提升及产品更新换代，都起到了十分重要的推动作用。特别是随着LED发光效率的提升，材料在解决降低LED组件成本、提升LED器件性能方面，具有举足轻重的功效。
发展LED用材料需要上下游企业沟通、合作，深入了解、掌握世界近期LED前沿技术、市场对材料需求的最新动态及发展趋势，为此，中国电子材料行业协会将于2011年6月23日～24日在苏州组织召开“ 2011 LED产业及其材料技术、市场高层论坛”，旨在为促进LED材料领域企业的科技创新，构建我国LED产业强大产业链作贡献。
本届高层论坛是继2010年中国电子材料行业协会在大连成功召开此主题的首届高层论坛后，再次诚邀各界代表共聚苏州。将邀请政府主管官员、院校知名学者、LED行业企业家、技术专家等作精彩的讲演，对国内外LED材料技术及市场发展的新动向、关键技术等话题展开深入、主题更鲜明的交流和探讨。
我们热诚欢迎国内外LED产业及其材料领域专业人士参加此次盛会。
二、报告题目及报告人
|
报告主题 |
报告单位 |
报告人 |
|
行业发展现状与发展趋势 |
||
|
“十二五”我国LED产业发展的思考与建议 |
工信部电子信息司集成电路处 |
任爱光 处长 |
|
LED产业国内外技术发展现状及对材料性能要求 |
杭州士兰明芯科技有限公司 |
江忠永 总经理 |
|
LED国产设备发展机遇和挑战 |
北方微电子有限公司 |
赵晋荣 总经理 |
|
封装及其材料 |
||
|
国内外LED封装技术新发展 |
清华大学集成光电子学国家重点联合实验室主任 |
罗毅 教授 |
|
LED封装材料的研究进展 |
中科院常州化学研究所 常州新光源材料与技术重点实验室主任 |
张保坦 博士 |
|
国内外LED用导电胶的技术发展 |
广东风华高新科技股份有限公司 |
陈伟 项目经理 |
|
背光源及其散热基板 |
||
|
TFT-LCD用LED背光组件的技术和产业的现况和发展趋势 |
清华大学液晶中心 |
张百哲 教授 |
|
昆山龙腾光电有限公司 |
简廷宪 博士 |
|
|
苏州京东方茶谷电子有限公司 |
侯彦 技术总监 |
|
|
LED背光模组市场及其对散热基板材料的要求 |
浙江天乐微电科技股份有限公司 |
刘经纬总工程师 |
|
国内外LED用金属基PCB市场的扩大和性能需求 |
深圳恩达电子有限公司 |
贺培严 副总裁 |
|
高导热性金属基覆铜板性能与工艺技术的探讨 |
（台）联茂电子股份有限公司 |
张校康总经理 （台湾厂） |
|
高导热性CEM-3复合基覆铜板性能及在LED背光模块中的应用 |
（日）松下电工株式会社 |
铃江隆之 |
|
金属基覆铜板的性能提高及工艺所需解决的问题 |
浙江华正新材料股份有限公司研发部 |
蒋伟 高工 |
|
LED芯片、衬底 |
||
|
LED用碳化硅衬底技术发展的新进展 |
中科院物理所研究员 |
陈晓龙 博士 |
|
LED外延芯片国产化发展及回顾 |
中电集团第13所研发中心 |
张万生 教授 主任 |
|
LED芯片技术的发展 |
北京大学宽禁带半导体研究中心 |
童玉珍 博士 |
|
LED衬底用砷化镓材料的性能与工艺技术 |
中科晶电信息材料（北京）有限公司 |
于会永 主任工程师 |
|
LED用衬底蓝宝石片的技术进展 |
中科协鑫（苏州）工业院有限公司 中科院上海硅酸盐研究所—协鑫蓝宝石晶体材料研发中心主任、研究员 |
徐军 执行院长 |
|
其它材料 |
||
|
MO源生产技术和产业的发展 |
江苏南大光电材料股份有限公司 |
李建华 总裁 |
|
电子气体在LED器件中的应用研究 |
苏州金宏气体股份有限公司 |
严海峰 总经理 |
|
注：报告最终议程以现场实际演讲为准。 |
||
三、邀请领导和参会对象
（1）相关政府部委领导。
（2）LED用组件、材料生产企业，包括背光模组、衬底材料、封装材料、散热基板（PCB）、高导热性覆铜板及其原材料、特种气体、芯片及外延片制造的工艺辅助材料等相关生产企业的高管、市场销售人员、工程技术人员等。LED用材料生产设备制造厂商的代表。
（3）LED产业链的生产企业的工程技术人员等。
（4）国内LED产业园区管理人员。行业专家学者，科研院所、研究机构、相关设计院所等；相关媒体、网站；相关大型企业规划部门人员、投资商、券商等。
四、会议时间和地点
会议时间：2011年6月23日（全天）：代表报到。
6月24日上午8：30～12：00 主会场的主题报告；
下午13：30 ～17：30 分会场的专题报告。
会议地点：苏州春申湖大酒店
酒店地址：苏州市相城区春秋路28号
酒店电话：0512-66838888
行车路线：
（1）苏州火车站到酒店：乘出租车走广济北路到太阳路向左直走3分钟即到，费用25元左右；
（2）上海虹桥机场到酒店：虹桥机场坐高铁直达苏州火车站，之后参考路线1；
（3）无锡硕放机场到酒店：乘出租车东桥出口驶出后再行驶10分钟即到，费用120元左右。
五、参会报名
请参加会议人员认真填写《会议回执》，于2011年6月10日前传真至010-64476900（大会组委会）。
参会代表会务费1300元/人，包括会务、会议资料、餐费等。会议统一安排住宿，费用自理。6月10日前报名并办理会议费付款可享受1200元/人优惠价格。
会议费汇款账号：
开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司
开户银行：工商银行北京北辰路支行
银行帐号：0200041809024563663
六、联系方式
大会组委会：中国电子材料行业协会经济技术管理部
联系人：赵小姐
电话：010-64476902-605
传真：010-64476900
邮箱：zyx@c-e-m.com
