京瓷大功率导电银胶CT285是由日本京瓷化学株式会社生产的一种环氧树脂無溶剂型芯片粘接剂，京瓷CT285具有25W/mK的高热率
京瓷CT285由于胶水为低吸湿性的树脂体系，因而具有良好的回流表现。
京瓷CT285能有效地用于功率集成电路、晶体管。
京瓷CT285特点：
1.CT285由于胶水为单组份无溶剂性，因而具有良好的操作性。
2.CT285具有25W/mK的高导热率。
3.CT285無爬胶现象
京瓷CT285一般参数：
属 性 单 位 平均值 测试方法
外观 — 银色 目测
20°粘度 pa.s 100 EHD粘度计0.5rpm(锥角3°)
触变系数 — 6.0 0.5rpm/2.5rpm
不挥发物 质量比% 92.0 180°x2hr
银组分 质量比% 87.5 600°x6hr
粘接力 25° Kgf 3.5 支架：CU/PPE
300° Kgf 2.8 芯片：2x2mm
体积电阻率 Ohm’cm 8x10 固化：200°x90min 测量温度：室温
玻璃化温度 度 160 TMA（热机械分析仪）
弹性模量25° GPa 16.5 DMA(热能力学分析仪)
260° GPa 7.8
CTE(膨胀系数)a1 PPM 40 TMA（热机械分析仪）
a2 PPM 125
离子杂质Na PPM 6 离子色谱法
C1 PPM 1
导热率 W/mK 25 激光辐射
京瓷CT285推荐固化条件：
150°Cx30min+120°CX90min(高温烤箱固化)
京瓷CT285储存条件：
保存温度 -30度--15°C
