ECCOBOND DX-20C 是一款绝缘性优越的胶粘剂，DX-20C特别是减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率。DX-20C具有强热抵抗和UV抵抗的特点，可以用作注射式、冲压式和分配型滴胶。
DX-20C固化前基本特征：
化学成分：环氧树脂
外观：乳白透明
产品优势：单组份优越的粘接性能无黄变，工作操作时间长，绝缘性能优越。
应用：半导体芯片粘接
粘度：12000MPA.S
固化条件：170度x1h 加热固化
剪切拉伸强度：9.3
比重：1.17
存储时间：-20°下6个月
工作时间：25°下5天
DX-20C固化物理性质：
饱和状态下的吸水性，WT.%暴露24小时，60°/90% 湿温相对度0.6.
DX-20C解冻注意事项：
1、使用前让容器达到室温的状态下。
2、针筒应该至少解冻90分钟。
3、从冰箱移出针筒之后，解冻过程中请竖直安放转筒。
4、切勿重新冷冻，胶水一旦解冻之后请勿再次冷冻。
DX-20C最佳储存条件：
请储存于零下20°的冰箱中，从容器中移出后的产品可能在使用过程中被污染，请勿将已使用产品放回原容器中。
