产品描述：导热泥用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器等之间，使其精密接触、减少热阻，快速有效降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高可靠性。本系列产品不会交联，使用时不产生应力，在- 50至200℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能，所以在电子装备中需要改动或改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。
产品特点：高导热率，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的化学和机械稳定性，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能，具有低应力、低模量的导热产品，具有和橡皮泥一样的可塑性，易于配合对厚度要求变化大的产品设计，成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良，自带粘性。
应用领域：本产品广泛地用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其它功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等。
