EXBOND 8280C专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。
EXBOND 8280C优异的流变性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
EXBOND 8280C特性：
1、无溶剂，高可靠性。
2、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 8280C产品性能：
填充种类：银
粘度：8000cp
触变指数：5.5
导热系数：2.6W/mK
玻璃固化温度：125度
工作时间：25度 24hours
储存时间：-40度 一年
固化条件： 1hr/175度或2hours/150度
推荐固化条件：3-5度/min升温到175度并保持一小时
(逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度)
包装方式：35克/针管
