LED导热陶瓷片|散热陶瓷基板介绍：业务联系/胡小姐：13632532281 随着照明LED不断发展，功率和亮度不断提升，对散热的要求也越来越高，这就对LED用铝基板提出了更高的要求。目前市场上应用较多的为纤维布上涂胶式铝基板，其热阻是1.7℃/w，有还会是3.2℃/w。进口的铝基板最低也在0.58℃/W以上，而且绝缘层厚度较厚，最薄的也在60μm以上，所以热阻较高，热传导性能较差。传热也不均匀。不适合用在高质量，高亮度，高功率LED灯具上面。为解决现在铝基板存在的问题，特研发一种新型高导热陶瓷铝基板以满足高品质LED发展的需要。其性能特点如下：
绝缘层性能能：
导热系数：20~25W/m.k
膜层厚度：25~35μm
热 阻：≤0.06 W/℃
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
