产品特点
芯片品牌 ：晶元
芯片尺寸 ：45*45mil
驱动电流 ：350-700mA；
典型光效 ： 参看光通量表
发光角度 ：125°
光 衰 ： 常温25℃3024小时光衰〈1%
封装尺寸 ：3.5*3.5*2.0mm
热 阻 ：8°C/W
结 温 ：125℃
最小包装 ：1000 pcs/盘
极限参数（环境温度25℃）
功率 Pd ：1-3W
驱动电流 If ：350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA
反向电压 Vr：5V
工作温度范围 Topr：-40°C ~ +80°C
储存温度范围 Tstg：-40°C ~ +80°C
结温 Tj：125°C
回流焊峰值温度 Tsol：<10s @260°C
封装材料
芯片材料 ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料 ： 硅胶
基 板 ： 陶瓷
LED热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。
二：出光通道
发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：荧光粉的涂覆
表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四：电性连接
芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。
应用领域：
1.通用照明
2.舞台灯
3.投光灯
4.景观照明
5.其他照明
