板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
COB工艺流程
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
深圳市中建南方净化设备有限公司专业生产净化工程,净化设备,空气过滤器,无尘车间,FFU,高效送风口,风淋室,传递窗,洁净工作台。十年专业净化工程设计施工经验,提供10级至30万级标准净化工程的设计安装服务,拥有自主知识产权证书与多项技术专利,为生产环境保驾护航。