导热灌封胶是具有高导热性能，最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀 率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。业务联系/胡小姐：13632532281
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
