产品介绍 DA600系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这类胶带带有基材，具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品描述
· 良好的粘着力及导热性能
· 柔软、可压缩，易操作
· 分为有基材和无基材
一般应用
· CPU
· 散热片
· LED灯具
· DDR
· 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
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DA600系列特性表 |
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产品型号 |
DA604 |
DA606 |
DA608 |
DA610 |
DA615 |
DA620 |
测试标准 |
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颜色 |
白色 |
Visual |
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胶粘剂类型 |
压克力胶粘剂 |
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基材类型 |
N/A |
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厚度 |
0.004" (0.102mm) |
0.006" (0.152mm) |
0.020" ( 0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
0.015" (0.381mm) |
0.020" (0.508mm) |
ASTM D374 |
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厚度公差 |
±0.001" (±0.025mm) |
±0.001" (±0.025mm) |
±0.0012" (±0.03mm) |
±0.0012" (±0.03mm) |
±0.0015" (±0.038") |
±0.002" (±0.05mm) |
ASTM D374 |
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击穿电压 |
> 1000 Vac |
> 1400 Vac |
> 1800 Vac |
> 2200 Vac |
> 2600 Vac |
>3000 Vac |
ASTM D149 |
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粘着力(kg/25mm) |
1.2 |
ASTM D1000 |
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耐热保持力(hours/25℃) 1kg/1inch2 |
> 120 |
ASTM D3654 |
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耐热保持力(hours/120℃) 200g/1inch2 |
> 1 |
ASTM D3654 |
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建议使用压力(psi) |
10 |
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导热率(W/mK) |
1.2 |
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