LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶

LED灯具专用硅胶:应用范围：LED显示屏、洗墙灯、投光灯、灯条等灯具防水灌封导热;LED驱动电源灌封胶/大功率封装、COB专用硅胶:应用范围：COB、Molding、集成封装、SMD贴片、混荧光粉、G4G9灯珠封装胶,更多产品信息，

HM-340使用说明书

产品特性

室温固化，加热可加速固化；LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶

无溶剂或副产物，极小的收缩性；

良好的介电性能，导热性能;

使用温度-50℃~250℃。

典型物性

注：本品的固化受温度影响，温度越高，操作时间越短，完全固化时间越短。

混合

使用时将A，B按照1：1的比例混合均匀，体积比重量比均可，简化了配比加工过程。在两组份充分混合后，用真空对胶料进行排泡，注意胶量不要超过容器的三分之一，以免排泡时胶料溢出。也可静置排泡，LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶25℃下20~30分钟即可自然排出气泡。

浇注胶料并固化

将混合好的胶料尽可能快地浇注在需要灌封的部位，避免空气在浇注时混入。在70℃下能够于1h内固化成弹性体，温度降低会延长硫化时间，升温能够加速硫化。

注意事项

此硅橡胶由铂催化而硫化，遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在使用过程中，要检查容器、模具、工具及添加剂是否会起到抑制作用。

储存与有效期

在30℃以下密封保存。

A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。

 加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；技术力量雄厚，致力于新技术、新産品和解决方案的开发及应用，LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶拥有一批由博士、硕士及高级工程师组成的近50多人的研发团队，具有领先的産品研发、创新能力，力求做到专业化、精细化。胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。以信息化大数据为指导，为企业提供一定的发展思路，在合理引导的基础上双方深度合作。在这里，只有为了LED封装胶照明产业发展的志同道合之士。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED封装胶理想封装材料。