低折封装胶芯片封装胶

HM-6101 A/B

产品说明：

HM-6101A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合大功率LED透镜填充封装。

技术参数：

使用指引：

1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面阻碍硅胶固化的物质清理，在注胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶。 低折封装胶芯片封装胶

4. 注胶后应将LED支架放置真空箱于100Pa的真空度下脱除气泡（大概5min），直至无气泡。

5. 注完胶放入100℃烤箱烘烤1~2小时，便可完全固化。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

注意事项：

1. HM-6101A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

2. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

3. 抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

4. 需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

5. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

储存及运输： 低折封装胶芯片封装胶

1. 室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3. 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

包装规格：

A组分：0.5kg/桶；1kg/桶

B组分：0.5kg/桶；1kg/桶 低折封装胶芯片封装胶