导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化.导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。主要用于电子电器（电磁炉、饮水机、电冰箱、热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
我司研发、生产的MT系列导热硅脂(又名散热硅脂、散热膏、导热膏)是由进口道康宁硅油，新型的有色金属氧化物（氮化物），电介质及多种功能添加剂经特定的生产工艺加工而成的白色（灰色及白色）膏状物。具有优异的热传导功能，是电子元器件理想的介质材料，涂抹于电子，电气装置的散热器装配面，帮助填充功率器件与散热器之间接触面的空隙，从而产生更好的导热作用，降低功率器件的工作温度，提高产品可靠性和延长其使用寿命。主要用于电子电器（电磁炉、饮水机、电冰箱、热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
主要性能参数：
| 项 目 | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 |
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颜色(Color) |
No | 25℃ | Visual | Grey |
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导热系数(Thermal Conductivity) |
W/m-K | No | ASTM D5470 | ＞3.0 |
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密度(Density) |
No | 25℃ | GB 8928 | ＞2.4 |
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击穿电压(Breakdown Voltage) |
No | Kv/mm | ASTMD150 | ＞5.0 |
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挥发份(Volatility) |
% | 200℃/24Hours | SH/T 0337 | ＜0.1 |
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针入度(Thixotropic Index) |
1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 350±10 |
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安定性(Invariability) |
% | 200℃/24Hours | SH/T 0321 | ＜0.05 |
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温度范围(Operation Temperture) |
℃ | No | No | -40℃~~200℃ |
| 保质期：18个月 包装说明： 罐装：1000克； 注意事项： 1.尽量放置于阴凉处，避免阳光照射； 2.用后应立即盖好，避免接触灰尘等杂物； 3.导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下，越薄越好（大约A4打印纸厚度）。 |