led集成硅胶定义
高折led硅胶特性：
1、本产品为1.53高折射率、无色透明、无杂质有机硅液体，分A、B组份包装。
2、A、B胶按比例混合，经过标准的固化程序后，从可靠性实验的结果显示，本品具有高附着力、粘接力、拉伸力和极强的柔韧性，抗高低温、高湿能力极强，在-40℃-150℃范围内长期使用不龟裂、不硬化、不黄变，具有散热快等稳定的性能。
3、胶体固化后呈无色透明并带柔韧性胶状体，经过260℃的回流焊后，对金属、塑料（特别是PPA）有良好的粘结性和密封性。
4、大气候环境下长期使用，透光率衰减极小，长期光学稳定性好。
5、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
高折led硅胶应用范围：
本品为高折射、高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造，能有效地保护芯片和微连接线路不受外界环境损害,在大气候恶劣环境条件下，保持LED的光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
高折led硅胶固化过程：热固化，无副作用产品；较低粘度,高硬度
高折led硅胶固化后的硅胶体：低吸水性；高光学透明度；高折射率；高尺寸稳定性
高折led硅胶使用说明
AB组份混合比例：1：4
在注胶之前，支架需在150℃下预烤120分钟除潮。
以A：B混合比进行配置，搅拌5～10分钟（混合搅拌材料时，应使用玻璃或者塑胶刮刀），确保混合均匀；
放入真空箱脱泡5～10分钟，在0.1Mpa、常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少进行控制。
脱泡取出后，注入需灌封保护的元器件或模块中；
80℃烘烤60分钟，150℃烘烤240分钟。
4.包装
用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有100ml、500ml、1000ml、5000ml包装。
5.保存
本品应在25℃以下并避光保存。
本品保存期为自制造日起12个月。
