①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③ 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用
用途：
贴片LED（又称SMD LED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。2009年,手机和LCD电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色SMD LED的封装尺寸为1206 、0805 ，0603 。最小尺寸为0603,厚度仅为0.4MM.此外,提供双色灯珠和三色灯珠产品,这些产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。用途：
优点：
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。
