LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
高导热硅胶片特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足ROHS及UL的环境要求、天然粘性。
高导热硅胶片典型应用：笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器，记忆芯片及图形处理器、移动设备。
高导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.3-5mm 。
高导热硅胶片物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LG系列测试值 |
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LG600测试值 |
LG500测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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蓝色/土红 |
黄色/蓝色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.25~5.0 |
0.25~5.0 |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.85 |
2.7 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
20/30 |
20/30 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
55 |
55 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~220 |
-40~220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
3.1*1011 |
3.1*1011 |
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耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
>5.0 |
>5.0 |
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阻燃性 Flame Rating |
UL-94 |
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94-V0 |
94-V0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
6.0 |
5.0 |
