LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC /工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站
特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC /工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC250测试值 |
|
颜色 Color
|
Visual
|
|
灰白/黑色
|
|
厚度 Thickness
|
ASTM D374
|
Mm
|
0.3~14.0
|
|
比重 Specific Gravity
|
ASTM D792
|
g/cm3
|
1.8±0.1
|
|
硬度 Hardness
|
ASTM D2240
|
Shore C
|
18±5~40±5
|
|
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412
|
kg/cm2
|
8
|
|
ASTM D412
|
Pa
|
5.88*109
|
|
|
耐温范围Continuous use Temp
|
EN344
|
℃
|
-40~ 220
|
|
体积电阻Volume Resistivity
|
ASTM D257
|
Ω-cm
|
1.0*1011
|
|
耐电压 Voltage Endu Ance
|
ASTM D149
|
KV/mm
|
4
|
|
阻燃性Flame Rating
|
UL-94
|
|
V-0
|
|
导热系数 Conductivity
|
ASTM D5470
|
w/m-k
|
2.5
|
