随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
TO-220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
TO-220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
导热陶瓷片性能参数表：
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项目
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单位
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氧化铝96%A12O3
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密度
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G/CM³
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3.90
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吸水率
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%
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0
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热膨胀系数
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10-6/K
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8.5
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杨氏弹性模量
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GPa
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340
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泊松比
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/
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0.22
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硬度（Hv）
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MPa
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1650
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弯曲强度（室温）
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MPa
|
310
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弯曲强度（700°C）
|
MPa
|
230
|
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抗压强度（室温）
|
MPa
|
2200
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断裂韧性
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MPa'm½
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4.2
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导热率（室温）
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W/m.k
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29.3
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绝缘强度
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KV/mm
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10
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长期工作温度
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（℃）
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1480
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比电阻率
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Ω•mm²/m
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＞1016
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最高使用温度（无载荷）
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°C
|
1750
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耐酸碱腐蚀性能
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/
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强
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耐火度
|
°C
|
2000
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