倒装回流焊F10
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
1、引言
发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。
2、倒装LED技术的发展及现状
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。
针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。
深圳市捷豹自动化设备有限公司主营：倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家,深圳捷豹自动化倒装回流焊,倒装回流焊炉,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生产厂家,LED无铅回流焊；深圳捷豹自动化专业生产无铅回流焊，倒装回流焊，LED倒装回流焊，太阳能光伏回流焊，其中LED大功率倒装专用回流焊应用于LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件，保证设备经久布耐用
6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）
深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家专业从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因专业而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发先进技术，开发各种系列优质产品，致力于为客户提供最节能，最环保，最实用的解决方案。
经过数年的快速发展，捷豹自动化已经摸索出适合自己的经营模式，各项业务迅速发展壮大，走在了国内无铅电子设备制造行业的前沿。引进欧美、日本、台湾等先进技术，开发出产品有无铅回流焊系列、无铅波峰焊机系列、贴片机系列、自动插件机、生产线系列、SMT辅助设备系列等多个系列无铅设备及其配套产品。其中，无铅回流焊，波峰焊为多类型电子制造企业提供省心的SMT设备方案，以更强大的产品功能、更优异的设备品质、更完善的一站式服务满足客户更多的需求。广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车电子、精密器械、LED照明、LED显示、电子电器、玩具制造、印刷制版等行业。
做让用户满意的产品，始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念，我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造行业内服务型的公司，并立志将我们的服务质量做成行业中的标杆。
