公司生产加工范围：单、双面多层印刷电路板、铝基线路板
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2（铝基）、LF-2（环保铝基）等
铜箔厚度：1/2-6盎司，
线路层数：1-2层，
最小线距：0.3mm
最小线宽：0.3mm
最小孔径：0.8 mm
线路转移：曝光线路（湿膜、干膜）、丝印线路，
板材厚度：0.6-3.0
表面工艺：喷锡、抗氧化，
防焊油墨：感光、热、UV光固化油墨，
热风整平：单面及双面。
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试等
阻焊颜色：绿色、黑色、白色等。
