产品优势
1、回流焊接工艺窗口宽（宽达10℃的工艺窗口，焊接性能均表现卓越）
2、粘度稳定，随时间/温度变化小2%(国外某知名品牌大于6%)
3、脱模性能好,专利技术针对0.2mm以下极小间距
4、连续印刷不干网，免冷藏锡膏对"冷柜"say good bye
5、可靠性高(经受-40℃/+100℃，1000次以上循环试验)
6、润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金
7、焊接后无残留，免清洗（绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准
1、回流焊接工艺窗口宽（宽达10℃的工艺窗口，焊接性能均表现卓越）
2、粘度稳定，随时间/温度变化小2%(国外某知名品牌大于6%)
3、脱模性能好,专利技术针对0.2mm以下极小间距
4、连续印刷不干网，免冷藏锡膏对"冷柜"say good bye
5、可靠性高(经受-40℃/+100℃，1000次以上循环试验)
6、润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金
7、焊接后无残留，免清洗（绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准
