线路板底部填充胶
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
产品应用：
产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话、USB、手机、笔记本电脑、篮牙等手提电子产品的线路板组装，以提高CSP和BGA的装配可靠度. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
