无铅中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间.

无铅中温锡膏采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.

焊锡膏使用及注意事项

锡膏回温 锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.

印刷速度 25～50mm/s

刮刀硬度 80～90DUROMETER

滚筒气压 0.3-0.5 mPa

印刷方式 不锈钢网板接触式印刷

工作寿命 6～8小时

工作环境 温度20～25℃，相对湿度低于70%

搅拌时间 建议在3～5分钟左右

最小包装 500g/瓶

同德锡膏包装方式：10kg/箱 泡沫+冰袋运输，确保商品安全送达;

温馨提醒：亲爱的客户!由于锡价每天都可能会有波动.为了保障您的最大利益,您购买前,请先咨询我们.我们会给您当日准确的价格.我们衷心地感谢你们的关注与支持.谢谢!此报价为不含税价格!