三、应用范围：
此柔性线路板（FPC；Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）主要手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.
备注：本公司专业生产1-12层软性线路板（FPC）和软硬结合板（Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）。
柔性线路板、FPC线路板、电容屏FPC、LCD屏、TP电容屏FPC、手机FPC、按键FPC、LCM液晶模组FPC、LCD模组。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 目录 FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项 FPC特点 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 FPC生产流程 1.FPC生产流程： 1.1双面板制程： 开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货 1.2单面板制程： 开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
