LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
1 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
典型应用:笔记本电脑,通讯硬件设备,高速硬盘驱动器,汽车发动机控制模快,微处理器,记忆芯片及图形处理器,移动设备
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm
LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势: 可压缩性强,柔软兼有弹性,高导热率,天然粘性,无需额外表面额粘合, 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:线路板和散热片之间的填充, IC和散热片或产品外壳间的填充,IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:通信设备,计算机,开关电源,平板电视,移动设备,网络产品,家用电器,PC /工作站,光驱/COMBO,笔记本电脑,基放站,视频设备
基本规格:200*400MM ,宽度可达400mm,长度任意。厚度最薄可达0.3mm ,可依使用规格裁成具体尺寸