陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
图为氧化铝3535绿油陶瓷电路板，为灯珠封装提供高导热，稳定的基板。同时我们可以根据用户需求提供定制化的产品。
我司的产品工艺优势如下：
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，生瓷带，微集成电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型，不用与材料接触，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 。
