众成三维电子（武汉）有限公司是一家采用国家专利技术-激光快速活化金属化，专业生产平面、三维等各种材质的陶瓷（玻璃、石英、大理石）电路板，图形随意，无需开模。同时提供各种激光技术支持与服务（切割，打孔，覆铜、精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等）的公司。
我司的产品工艺优势如下：
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
我司的产品工艺优势如下：
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，生瓷带，微集成电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型，不用与材料接触，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 。
