产品品牌：FUJI
产品型号：M3III/M6III/M6IIISP
产品描述：
1. 实现35，000 CPH 的产能
2. 生产线能力的提高
3. 更加精准的高贴装精度
4. 高精度贴装03015元件
5. 检查工序可以搭载在同一贴装平台内
6. 以最小限度的必要投资增强生产能力
7. 元件搭载数最大为1.5倍
富士（FUJI）NXTII对象电路板大小：
M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)
48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)
M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm(双搬运轨道)
48mm x 48mm~610mm x 520mm(单搬运轨道)
元件种类：
M3 II:MAX 20种(8mm料带换算)
M6 II/M6 IISP:MAX 45种(8mm料带换算)
贴装精度：
H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
生产能力：
M3 II/M6 II：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭载/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
M6 II SP：（H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
对象元件：
H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm
H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm
H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm) 高:MAX 25.4mm
G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
元件供应：
智能供料器：对应8、12、16、24、32、44、56、72、 88mm宽度料带
料管供料器：4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
料盘单元：135.9X322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元M),276X330mm,138X330mm(料盘单元LT)
机器尺寸：
2M II基座：740(L) x 1934(W)
4M II基座：1390(L) x 1934(W)
H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)
