电路板封装-陶瓷电路板

 众成三维电子（武汉）有限公司是一家专业生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产5000㎡众成三维电子（武汉）有限公司是一家专业生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产5000㎡

l 应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件。
目前，市面上的常规LED照明系统除了存在.散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的全面替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强，在LED灯上安装陶瓷电路板寿命长。完全值得你拥有。