FPC与IC封装用UV胶TN6912
TN6912 FPC与IC封装用UV胶规格书
本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel displ相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
一、性能特点
1. 良好的防潮气性能。
2. 柔顺性好。
3. 与基板粘接力强。
4. 低UV辐射量固化。
5. UV固化不受氧气影响。
6. 表面硬度大。
7. 耐化学品腐蚀性好。
8. UV阳离子固化体系，可自动后固化。
二、性能参数
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产品型号 |
6912 |
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产品类型 |
高粘接强度型 |
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粘度（25℃） |
1.2 Pa.s |
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指触干固化条件累积光照量） |
1200mJ/cm2 |
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涂膜最大厚度 |
500～1000um |
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粘接性（划格法，残留格数/格子总数） |
100/100 |
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吸水率（25℃，24h） |
0.8 |
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透湿性（24h） |
90g/m2 |
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氯离子最大含量Cl- |
3.5ppm |
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钠离子最大含量Na+ |
0.7ppm |
三、使用方法
1. 清洁待封装电子部件。
2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
四、包装与贮存
1. 包装规格有250克/瓶、1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。
2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。
3. 其它注意事项请见说明书。
