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高导热硅胶片 LG300灰色绝缘硅胶片 芯片硅胶片

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  • 供货总量: 100000000
硬度: 15±5~30±5 Shore C
耐温范围: -40~220℃
导热系数: 3.0w/m-k
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-08-15 13:29
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公司基本资料信息
 

产品详情

LG300高导热硅胶片导热粉含量比重达到3.1g/cm3是一款比较柔软的间隙填充导热材料。热传导性能也更具优越,实验系数报告测试导热系数为3.0w/m.k表面具天然粘性、柔软、良好的压缩性能与元器件表面进行良好的贴合,低热阻,该材料在低压力下能提供杰出的导热性能

LG300高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用延长产品寿命,具有高可靠性,良好的电气绝缘特性,满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势

低热阻,导热率

可压缩性强,柔软兼有弹性

高性价比,质比国外大品牌

天然粘性,无需额外表面粘合

满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

笔记本、手机、平板

微处理器、图形处理器

通讯设备

储存模块、芯片级封装

汽车发动机控制模块

基本规格

多种厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

定制模切

可背胶


物理特性参数表

测试项目

测试方法

单位

LC300测试值

颜色 Color

Visual


灰色

厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.3~5

比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

3.1±0.1

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

15±5~30±5

抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

耐温范围Continuous use Temp

EN344

-40~+220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

5

阻燃性Flame Rating

UL-94


V-0

导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

3.0







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