产品详情
LG300高导热硅胶片导热粉含量比重达到3.1g/cm3，是一款比较柔软的间隙填充导热材料。热传导性能也更具优越，实验系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能，与元器件表面进行良好的贴合，低热阻，该材料在低压力下能提供杰出的导热性能。
LG300高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用，延长产品寿命,具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
● 低热阻，高导热率。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高性价比，质比国外大品牌。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块
基本规格
● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
● 可背胶
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC300测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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灰色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~5 |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
3.1±0.1 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
15±5~30±5 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
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ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
3.1*1011 |
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耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
5 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
3.0 |
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