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导热垫片/导热垫片厂家/导热垫片的应用领域

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最后更新: 2017-07-16 20:49
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导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在平常的生活中会经常使用到导热垫片,接下来力邦新材料就给大家讲解下导热垫片的应用领域有哪些?

1、用在散热片和机壳间,起到导热作用.

2、用在mosfet芯片和散热片之间.起到导热作用,增加热容

3、把厚的导热硅胶片填充在电源散热片和机壳之间,起到散热作用.

4、低发热量散热方案:直接用导热硅胶片将发热芯片与散热片连通散热.

5、用在mosfet芯片和散热片之间.起到导热作用,黑色散热器增强热辐射能力

6、高发热量处理方法:通过导热硅胶片连通发热芯片和散热片,若需要则将散热片和机壳间再用导热硅胶片连通.

在导热垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

力邦为出色的电子胶粘剂研发制造商,主营:UV胶,LED透镜胶,导热胶,相变导热膏,导热垫片,导热硅脂,硅酮密封胶等。力臻完美、邦定世界!


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