Bergquist Gap Pad A2000间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap PadA2000可供规格：
厚度(Thickness)： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203×406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
硬度（Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)）：80
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：灰色
包装(Pack)：原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap PadA2000应用材料特性：
导热率为2.0 W / m-K.玻璃纤维增强用于穿刺,剪切和抗撕裂性。电隔离特性
Gap PadA2000材料说明：
高导热性缝隙填充材料。GapPad®A2000充当热敏元件接口和电气绝缘体之间电子元件和散热器。在10至40密耳的厚度范围内，
GapPad®A2000提供天然两面都有粘性，可以很好地粘贴符合相邻的表面组件40密耳的材料厚度提供较低的粘性一边，允许老化过程并且很容易返工。
Gap PadA2000典型应用：
计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。电信热管组件。RDRAM™内存模块。CDROM / DVD冷却。需要将热量传递到机架底盘的区域或其他类型的散热器DDR SDRAM内存模块
