大功率SMD封装胶

本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来的冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

特点：

高透光率高折光效率
硫化速度快 流动性能好
耐热性好 耐侯性佳

使用指引：

1.使用比例：G3210A 1份
                     G3210B 1份
2.把A,B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机进行灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.固化条件：2hour/80度， 24hour、25度

贮存条件：
A.B剂分别在室温下避光存放于阴凉干燥处。

保质期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格：
A组：0.5KG/桶;1KG/桶;
B组：0.5KG/桶;1KG/桶;

注意事项：

应用:G3210A/B存放过程中必须确保不和含磷，硫，氮及有机锡等化合物接触，混配好的胶料尽量在4小时内用完
安全：1.产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用
2.小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项，此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规