1.目前封装出来增加5-15lumin。
2.可过265℃回流焊机。
3.可辐射红外线（即辐射热量），温度越低光衰越小，芯片寿命越长。（350毫安，3.1V点亮：使用玻璃透镜封装光源，铜柱底部温度是98℃，PC透镜封装光源，铜柱底部温度是130℃）
4.减少硅胶用量： A．玻璃透镜：内部为实心，减少硅胶用量。 B．PC透镜：针筒灌胶，较难控制胶量，易溢胶，浪费胶水
5.玻璃透镜分子排列与硅胶分子排列一致，属单晶体，粘合力强。比标准PC与硅胶更可靠，减少光衰，绝无脱落。
6.玻璃透镜无需压边机紧固，无压边压裂状况出现，光源表面美观。
7.金线更短，导电性更佳，经雷击或高压不产生短路，成本也更省。
8.PC透镜理论透光率88-89%，玻璃透镜理论透光率99.7%。
9.定量灌胶，封装效率高，减少人工盖透镜，不浪费胶，不容易溢胶，分光机不卡机。
10.封装过程杜绝压断金线。
11.款式多样，任客户选择，价格低廉。
12.相对模条封装优势为：无需购买模条和夹具，提高封装效率，降低不良品（气泡）产生。
