产品特点:
1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。
2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。
3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。
- 多晶面光源小功率封装,无眩光,无重影,发光均匀。散热采用化整为零,PC外壳温度控制在40度,光板采用多晶封装,采用台湾晶元上等晶片,生热很少。大大解决了散热问题,因此低光衰,寿命长,市场反应强烈。
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产品特点:
1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。
2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。
3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。